两大终端旗舰芯片先后发布,挺进4nm谁更强?
通信产业网|2021-12-06 00:00:00
作者:芦钱江来源:通信产业网

芯片制造中,一项重要的工艺流程就是蚀刻,该工艺以光刻机来实现,纳米(nm)就代表了蚀刻尺寸,表示晶体管之间的最小距离,或者说一个单位的晶体管能蚀刻在硅片上的最小尺寸。纳米数越小,代表工艺水平越先进,也就是单位面积所蚀刻的晶体管越多,芯片的算力、性能也就越强,整体的成片也会越小巧,可以说芯片的纳米级直接影响了使用该芯片的终端性能和最终产品尺寸。在2021年末的终端核心芯片市场,一场改朝换代正在进行,终端行业正在走进以联发科和高通所引领的4nm旗舰芯片时代。

那么,如果高通骁龙8 Gen1和联发科天玑9000相比,就纸面参数而言孰强孰弱?我们下面就一起比一比。

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CPU和GPU对比

骁龙8 Gen1,发布于12月1日,采用三星4nm工艺, 1+3+4三丛集架构,基于最新ARM V9指令集,主频分别为1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.8GHz小核。其中超大核基于Cortex-X2,大核基于Cortex-710,能效大核基于Cortex-510(高频),能效小核基于Cortex-A510(低频)。

联发科天玑9000,发布于11月19日,采用台积电4纳米制程工艺,拥有低功耗、高性能的特性。在CPU部分,天玑9000采用八核三丛集架构设计,包括1颗主频高达3.05GHz的Cortex-X2超大核;3颗主频为2.85GHz的Cortex-A710大核,以及4颗主频为1.8GHz 的Cortex-A510小核。与前代产品相比,天玑9000的CPU性能提升了35%,功效提升了37%。

从公示数字对比,天玑9000的超大核和大核在频率上数值略占优,但目前公开的骁龙 8 Gen1工程机安兔兔性能跑分 102 分,而天玑 9000 工程机安兔兔性能跑分 100 万,二者性能跑分其实基本一样。

骁龙8Gen1方面,搭载了最新的Adreno730 GPU,提升了图像处理器性能,降低了处理器的发热,与前代相比,其图形渲染速度提升30%、功耗降低25%。此外,凭借超过50项Snapdragon Elite Gaming特性优化,骁龙8Gen1可以稳定输出更高的手机画质,更快的处理器速度,并提供流畅的操控响应体验、色彩丰富且具有最佳视觉质量的HDR场景,以及移动端首创的端游级特性。骁龙8Gen1提供Adreno图像运动引擎(Adreno Frame Motion Engine)特性,在近乎同等功耗下能够实现两倍画面帧数。可变分辨率渲染进阶版(Variable Rate Shading Pro)作为另一项移动端首创特性,为游戏开发者提供更精细的渲染粒度控制,助力其进一步提升游戏性能。此外,高通技术公司内部骁龙游戏工作室专门针对移动平台优化的端游级立体渲染可以让游戏的烟雾和粒子效果达到极致的逼真度。

业内人士表示,GPU性能一直都是高通骁龙系列的卖点所在,在最新旗舰芯片上继续领跑,行业也丝毫不会意外。

联发科天玑9000方面,天玑9000搭载了Arm Mali-G710核心,与前代产品相比,其性能提升35%,功效提升60%,同时支持Vulkan光追特效,以及最高120桢移动游戏画面。

作为2022年起到市场主导作用的终端旗舰芯片,游戏性能是厂商和市场都极其看重的,最能体现芯片性能的指标之一,骁龙8Gen1主打的高流畅度和低能耗,以及天玑9000主打的高帧率和光追特性,都是两家旗舰芯片上一代产品所追求但仍然力有未逮的痛点,新一代旗舰芯片的GPU性能表现,依然需要市场来验证。

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AI和影像能力对比

骁龙8Gen1采用的第7代高通AI引擎包括了超高性能、超高能效的高通Hexagon处理器,与前代相比,张量加速器速度和共享内存均提升至前代平台的2倍。得益于智能集成的徕卡Leitz风格(Leica Leitz Look)滤镜,用户可拍摄专业品质图像,再现经典虚化效果。Hugging Face推出了最新的基于AI的自然语言处理,可作为用户的个人助手优先处理并分析通知。高通还与Sonde Health展开合作,利用终端侧AI提高模型运行速度,进而分析用户的声音模式,判断用户是否存在健康隐患,比如患有哮喘或抑郁症等。此外,第3代高通传感器中枢支持全新的始终开启的AI系统,能够以极低功耗利用AI处理更多数据信息。

天玑9000搭载了联发科第五代APU,共6核心,由4颗性能核心和2颗能效核心组成,性能和能耗比均都提升了400%。能够为拍摄、游戏、视频等丰富应用提供高能效的AI体验。

骁龙8Gen1的Snapdragon Sight骁龙影像技术包含首个商用的面向移动设备的18-bit ISP,能够以每秒32亿像素的惊人速度,捕捉达前代平台4000多倍动态范围的影像数据,支持极致的动态范围、色彩和清晰度。它也是首款支持8K HDR视频拍摄的移动平台,并且能够以超过10亿色的顶级HDR10+格式进行拍摄。全新虚化引擎能够为视频添加精美的柔和背景,呈现出更加令人惊叹的效果,这就如同视频拍摄时打开了人像模式。全新一代骁龙8移动平台还包括第4个独立的ISP,即一个全新的低功耗智慧感知ISP,能够支持摄像头以极低的功耗运行,使用户能够感受到始终开启的面部解锁功能的便捷性,以及没有面部露出时始终保持锁屏的高度隐私性。

天玑9000方面,配备18位HDR-ISP图像信号处理器(ISP),可支持三颗镜头同时拍摄HDR视频,最高可支持3.2亿像素摄像头。

影像能力上,高通骁龙8Gen1支持的三摄分辨率比起天玑9000稍高,但终端最终的摄影成像效果,除了核心芯片能力,还与镜头模组以及厂商的后期调教密切相关。

网络和存储能力对比

骁龙 8 Gen1是目前最先进的5G移动平台之一,它集成的第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统,是全球首个支持10Gbps下载速度的5G调制解调器及射频解决方案。全新一代骁龙8移动平台采用高通FastConnect 6900移动连接系统,通过Wi-Fi 6/6E支持目前最快的、高达3.6Gbps的Wi-Fi速度。从而确保即便在一个网络环境中有多台联网终端时,依然能够流畅运行游戏和应用。

天玑9000则集成了M80基带,该基带基于最新3GPP R16标准制造的,是世界首款支持300MHz 3重载波聚合下行基带芯片支持Sub-6Ghz 5G全频段网络。同时,联发科双载波聚合技术也升级到多载波聚合,下行速率可达到7Gbps,同时支持R16标准超级上行,速率是R15版本3倍。。联发科技还针对5G网络做了省电优化,在高速率情境下,功耗降低27%。 

在下载速度极值上,骁龙 8 Gen1明显占优,如此高的下行速率如何在终端使用场景中呈现,还需要实际产品来证明该实力。

骁龙 8 Gen1支持 LPDDR5 内存,频率为 3200MHz,速度为 50GB/S,4MB 系统缓存。而天玑 9000 支持 LPDDR5X 内存,频率为 3750MHz,速度为 60GB/S,同时有 6MB 系统缓存,新增了对7500Mbps LPDDR5X运存的支持,性能方面比5500Mbps的LPDDR5运存提升了36%,能耗比提升20%。在缓存上天玑9000略占优。

音频能力对比

骁龙8Gen1方面,通过集成的蓝牙5.2和Snapdragon Sound骁龙畅听技术,再结合高通aptX Lossless无损音频技术实现的CD品质无损无线音频,用户能够享受全新的超清晰语音和音乐。全新一代骁龙8移动平台也是首个支持全新LE Audio特性的骁龙移动平台,包括广播音频、立体声音频录制和游戏语音同步回传。

天玑9000方面则支持最新的蓝牙5.3,支持Wi-Fi 6E 2×2MIMO,大幅提升了无线网络连接性能。其支持即将到来的蓝牙LE Audio,可提供双链路真无线立体声音频体验,这些先进的技术对游戏、流媒体高清视频播放,以及视频会议等应用来说至关重要。

在音频能力上,天玑9000支持蓝牙5.3可以说是稍胜一筹,蓝牙5.3是蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)于2021年7月13日正式发布的最新蓝牙核心规范,该版本对低功耗蓝牙中的周期性广播、连接更新、频道分级进行了完善,通过这些功能的完善进一步提高了低功耗蓝牙的通讯效率、降低了功耗并提高了蓝牙设备的无线共存性。同时蓝牙5.3版本还通过引入新功能进一步完善了经典蓝牙BR/EDR的安全性。如果运用好蓝牙5.3的特性,会成为天玑9000在终端应用上的突破口之一。

安全能力对比

骁龙8Gen1支持保险库级别的安全特性,帮助保护用户数据。它是首个采用专用信任管理引擎(Trust Management Engine)的骁龙平台,能够实现更高安全性,并为应用和服务提供额外信任根(Root of Trust)。全新一代骁龙8移动平台也是全球首个符合Android Ready SE标准(面向数字车钥匙、驾照等的新标准)的移动平台。此外,高通安全处理单元(SPU)支持集成的SIM卡(iSIM),用户无需SIM卡即可轻松且安全地连接蜂窝网络。

天玑9000则完全没有该安全模块,在安全性能的考量上,骁龙8Gen1走在了前面,因为搭载骁龙8 Gen1的手机理论上可以提供源于底层的安全特性,但这并不代表使用天玑9000的终端就不安全了,毕竟一款手机的很多安全功能并不需要必须调用底层硬件的接口。

支持品牌对比

可以肯定的是,从2021年末到2022年,只有旗舰级别的终端才有资格搭载骁龙8Gen1和天玑9000芯片,从目前双方公开的终端品牌支持阵列来看,高通方面,已经有九大品牌明确表态会采用该最强旗舰芯片,分别是小米正在量产的小米12系列,联想正在争取首发的摩托罗拉新机,官宣会成为第二个首发该芯片厂商的realme旗舰手机系列,OPPO和vivo的至少一个旗舰级手机系列,中兴、努比亚和红魔三大品牌均有一个旗舰手机系列,以及iQOO的旗舰机系列,此外还有出席高通发布活动但尚未官宣的一加、华硕ROG,以及黑鲨等品牌。

天玑9000方面,首发就要支持的品牌包括有小米、realme、OPPO、三星、摩托罗拉、一加等,realme应该会成为首发搭配天玑9000芯片的品牌,新品大概率会是realme GT 2系列。

从品牌站队分布来看,高通骁龙8Gen1有着更为广泛的品牌支持度,可以预见在上市初期,拥有着较高的市场占有率。

分析总结

按照现有的5nm旗舰芯片市场格局,骁龙旗舰芯片在市场上一直占有主导地位,但4nm时代来临,旗舰芯片市场分布很可能迎来新一轮的变化。首先对比骁龙8Gen1和天玑9000我们不难发现,某些参数天玑9000还略占优势;其次,天玑9000是台积电代工,业内人士分析其工艺和良率比高通的三星4nm技术要更加成熟。

当然天玑9000也非毫无短板,在GPU方面,按照双方系列历史表现天玑9000应略逊骁龙 8 gen1一筹,这几乎是联发科天玑系列芯片的传统劣势,在依靠游戏娱乐场景体现终端性能的市场需求下,这也会成为天玑9000芯片一个较大的软肋。

此外,在成本方面,两款旗舰级4nm芯片都将制造成本提升到了前所未有的地步。天玑9000的价格按系列历史表现应低于骁龙8Gen1,已有产业链人士透露,天玑9000套片成本约为天玑1200的两倍,一颗天玑9000芯片配套5G射频和其他组件,整体售价约为800元左右,虽然尚在众多厂商成本控制范围内,但也绝不能算便宜。骁龙8Gen1的套片价格只有更高,这对急于靠性价比抢占市场的一些终端品牌,在成本控制上是一个不小的挑战。



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责任编辑:芦钱江

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