全球首发4纳米,联发科天玑9000登场
通信产业网|2021-11-19 11:13:43
作者:高超来源:通信产业网

【通信产业网讯】(记者 高超)11月19日,联发科公布了旗下4纳米旗舰SoC天玑9000的相关细节。这意味着,天玑9000抢先一步,成为全球首款4纳米芯片。

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据悉,天玑9000采用台积电4纳米制程工艺,拥有低功耗、高性能的特性。在CPU部分,天玑9000采用八核三丛集架构设计,包括1颗主频高达3.05GHz的Cortex-X2超大核,主频达到;3颗主频为2.85GHz的Cortex-A710大核,以及4颗Cortex-A510小核。与前代产品相比官方宣称,天玑9000的CPU性能将提升35%,功效提升37%。

值得注意的是,联发科公布了天玑9000的跑分数据,其中 GeekBench 5.0多核分数超过4000分,安兔兔跑分超过100万分。单从数据来看,天玑9000的性能已经超过目前已发布的所有移动处理器芯片。

在GPU方面,天玑9000搭载了Arm Mali-G710核心,与前代产品相比,其性能提升35%,功效提升60%,同时支持Vulkan光追特效,以及最高120桢移动游戏画面。

在AI方面,天玑9000采用联发科第五代APU,性能和功效均较前代产品提升4倍。

在影像方面,天玑9000配备18位HDR-ISP图像信号处理器(ISP),可支持三颗镜头同时拍摄HDR视频,最高可支持3.2亿像素摄像头。

在通信方面,天玑9000集成M80调制解调器,支持Sub-6Ghz 5G全频段网络。同时,联发科双载波聚合技术也升级到多载波聚合,下行速率可达到7Gbps。联发科技还针对5G网络做了省电优化,在高速率情境下,功耗降低27%。

此外,天玑9000支持LPDDR5x内存,带宽可达7500Mbps。

值得注意的是,天玑9000与高通最新一代8系骁龙旗舰处理器芯片拥有相同的4纳米制程工艺,CPU部分的设计也基本相同。至少从CPU层面上,联发科与高通站在同一起跑线上,显示了这家芯片厂商准备在2022年与高通决一雌雄的魄力。不过,天玑9000的实际能力如何,有待上市后市场的检验。


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