首款高通5G旗舰SoC发布,将引发明年手机如何“战”?
通信产业网|2020-12-02 02:27:17
作者:高超来源:通信产业网

【通信产业网讯】(记者 高超)12月1日,高通新一代5G旗舰移动平台——骁龙888正式亮相,同时也是高通骁龙8系列中第一款5G SoC,可谓千呼万唤始出来。

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在高通2020骁龙技术峰会上,高通技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞表示,高通骁龙888 5G移动平台将为用户提供备受期待的顶级移动体验。

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而高通公司总裁安蒙则表示:“打造顶级体验的基础是坚持不懈地专注于创新,即便面对重重未知依然矢志不移。打造顶级体验还需要着眼未来,这样才能持续创造重新定义顶级体验的技术。”

骁龙888是高通第三代5G旗舰移动平台,是迄今骁龙8系列性能最强劲的移动平台,同时预计将是2021年5G旗舰手机首选移动平台之一。据悉,目前已有多家OEM厂商对骁龙888移动平台表示支持,包括小米、OPPO、vivo、realme、魅族、黑鲨、中兴通讯、努比亚、联想、华硕、LG、Motorola和夏普。

这意味着,华为海思麒麟9000、联发科天玑1000系列、三星Exynos 1080等迎来了一位非常有竞争力的对手。

骁龙888新在哪?

在此次峰会上,高通技术公司产品管理总监Lekha Motiwala分享了全新旗舰移动平台的关键特性。

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在连接方面,骁龙888集成的第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波,能够提供高达7.5Gbps的商用5G网络速度,支持几乎全球所有主要网络,利用动态频谱共享(DSS)技术实现更广阔的5G网络覆盖。此外,该平台采用了高通FastConnect 6900移动连接系统,Wi-Fi 6速度高达3.6Gbps,并支持Wi-Fi 6。

在AI能力方面,骁龙888能够提供业界领先的能效和性能,每瓦特性能较前代平台提升高达3倍,算力达到每秒26万亿次(26 TOPS)。同时,搭载的第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够利用情境感知,并结合来自5G、Wi-Fi和蓝牙等新增的数据源,支持如屏幕&唤醒、抬手亮屏、用户活动识别、语音事件检测等用例,进一步增强该平台的性能。

在影像方面,凭借全新Qualcomm Spectra 580 ISP,骁龙888能够以每秒处理27亿像素的速度,支持三个摄像头的并发拍摄。用户还可以通过120fps捕捉超高速运动状态的高分辨率图像,或同时拍摄三个4K HDR视频。计算HDR赋能的全新4K HDR视频拍摄实现了色彩、对比度和画面细节方面的显著提升。Qualcomm Spectra 580 ISP还首次采用全新低光架构,即使在近乎黑暗的环境中,也能拍摄出更加明亮的照片。

在游戏方面,骁龙888是首款在移动端支持可变分辨率渲染(Variable Rate Shading)的移动平台。与前代产品相比,该特性不仅使游戏渲染性能提升高达30%。高通Game Quick Touch将触控响应速度提升20%,在显著降低触控时延的同时,还为多人游戏带来先发优势。

在性能方面,骁龙888采用了先进的5纳米工艺制程,Kryo 680 CPU的整体性能提升高达25%,支持高达2.84GHz的主频,同时是首个基于Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系统。高通Adreno 660 GPU图形渲染速度较前代平台提升高达35%。更重要的是,Kryo 680和Adreno 660能够提供持续稳定的高性能,这是骁龙移动平台一直以来的优势。

在安全方面,骁龙888支持诸多安全措施保护终端侧用户数据的隐私,支持全新Type-1 Hypervisor,能够以全新方式在同一终端上,在不同应用和多个操作系统之间进行数据的保护和隔离

5G芯片持续进化

作为智能终端的心脏,芯片的每一次升级都带来更强劲的性能提升,为用户带来更好的体验。

纵观2020年,全球六大智能终端芯片厂商共推出了多达19款5G芯片,完成了对旗舰、中高端终端市场的布局,其中以华为海思、高通、联发科、苹果最为突出,它们分别发布了旗舰级芯片麒麟9000、骁龙888和865+、天玑1000+、A14;而三星面向中国市场发布了一款中高端产品Exynos 1080。

它们的发布时间横跨全年,并且发布时间越晚,性能提升得越大,这在制程工艺、CPU内核、AI能力上表现得尤为突出

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在制程工艺方面,麒麟9000系列、骁龙888、Exynos 1080、A14都采用5nm制程工艺,而且都在下半年发布,且主要面向2021年终端市场,而上半年发布的基本都是7nm制程工艺。

从产品性能来看,5nm比7nm具有较大优势。根据台积电此前公布的数据显示,5nm制程工艺相对于其之前的7nm制程工艺,逻辑密度提升了80%,在同等功耗下性能提升了15%,在同等性能上,功耗可以降低35%。

5G功耗一直是业界关注的焦点,随着上述5nm芯片的推出,2021年5G终端的高能耗将得到进一步缓解。

在CPU方面,大、中、小三核架构设计正成为主流,其中麒麟全线产品麒麟、骁龙888、Exynos 1080为典型代表。但是联发科和紫光展锐处于产品定位的考虑,依然采用传统的大小核设计架构。

从芯片设计角度来看,大、中、小核架构保持之前big.LITTLE架构原有特色之外,还通过一颗大核来提升性能。但是对大核的选择,各家厂商的方案略有不同。

高通骁龙888首发了ARM于今年发布的X1核心。有关资料显示,X1峰值性能较A77高30%,而且可定制化。通过搭载X1核心,高通希望骁龙888在性能上能够有较大提升。

因外部环境,麒麟9000只能搭载A77核心,不过通过提升频率和采用5nm制程工艺,这款芯片的综合性能也有较大提升。Exynos 1080也采用了相似的升级路线。

在AI能力方面,骁龙888的AI引擎运算能力达到每秒26万亿次(TOPS),天玑1000+为4.5 TOPS,A14为11.8 TOPS。麒麟9000的AI运算能力具体数字不详。尽管不同芯片的算力差别加大,但是较各自前一代产品都有一定幅度的提升。

此外,GPU、5G连接、拍照等能力也在不断进化,让下一代手机拥有更强大的能力

扩大生态朋友圈

2020年下半年,华为海思、高通、苹果纷纷发布了最新一代5G旗舰SoC,加紧布局2021年5G旗舰终端市场,三星也将紧随其后。但是,鉴于苹果仅供应旗下产品使用,华为海思因外部原因产量受限,三星在中国的市场份额较小,紫光展锐的高端5G SoC仍需打磨,高通骁龙888恐怕仍将继续占据半壁江山。

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事实上,在骁龙888发布后的第一时间,国内外已有多家厂商表示对这款最新5G旗舰SoC的支持。

小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示,全新的旗舰手机小米11将是首批发布的搭载骁龙888移动平台的终端之一,这将是一款充满着诸多硬核科技的尖端产品。

OPPO副总裁、全球销售总裁吴强表示:OPPO将在2021年第一季度推出首批搭载骁龙888的旗舰智能手机,下一代Find X系列将为全球用户带来无与伦比的全新体验。

当然,高通也在不断寻求扩大合作伙伴规模,特别是刚刚独立的荣耀。高通公司总裁安蒙在峰会期间表示,十分认可和喜欢中国的移动生态系统所展示出来的非常具有活力的发展,高通非常期待和荣耀在相关方面开展合作。

高通中国区董事长孟樸也在峰会上表示,高通与荣耀的管理团队彼此熟悉,在沟通上不会产生分歧。目前,高通正在与荣耀就未来的可能性展开对话。

5G智能终端是一个快速增长中的巨大市场,但也需要华为、高通、联发科、紫光展锐等5G芯片厂商的鼎力支持。相信,随着5G SoC芯片新品不断推出,5G智能终端将得到快速普及,惠及全球更多的5G用户

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责任编辑:高超

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