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企业、高校深度联合,赋能5G、AI、IoT演进
通信产业网|2019-11-12 18:11:57
作者:半苗来源:通信产业网

【通信产业网讯】(记者 半苗)万物互通互联成为全球竞争格局及战略要素之一, 5G、AI、IoT作为关键技术,对国家的科技产业和经济至关重要,高校在行业发展中举足轻重的位置,为促进企业与高校间的深度沟通和合作,实现长期共赢。

2019年11月2日,“芯花怒放”——花江首届5G、AI、IoT芯片生态发展论坛在桂林电子科技大学顺利举办。

紫光展锐李彬放眼5G发展过去与未来,就展锐市场布局展开主题演讲“用芯赋能 智联5G和AI”。李彬介绍了展锐首颗基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片春藤510和AI芯片虎贲T710,芯片自推出取得业界一致好评,虎贲T710荣登AI Benchmark榜首。

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同时,国产5G终端芯片蓬勃发展,创芯慧联另辟新径,立足小基站芯片,倪海峰就5G小基站灵活部署、室内/热点补盲等特性,在5G小基站市场的发展趋势展开主题演讲“5G小基站芯片将扮演SA网络中关键角色”。他表示,5G小基站芯片相对门槛高,但国内市场占有率不高,相对竞争少,创芯慧联具有较强的技术、市场优势,未来发展一片蓝海,预计2021年市场爆发。

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与展锐与创芯慧联不同,意法半导体(ST)布局高校较早,并在国内外市场取得不菲成绩,2018年通用MCU位居全球第二,中国MCU市场第一。这与ST在市场布局与产品规划精准度密不可分。

丁晓磊分享了“STM32中国市场策略及新产品介绍”,对STM32在产品、应用、生态上的发展及规划做了详细介绍。国内外芯片的深度沟通,更好促进芯片技术和市场的发展。

随着5G、AI、IoT等新技术的发展,企业与高校之间的结合越来越紧密,“5G、AI、IoT芯片与高校发展共赢的契机在哪里?”DoubleQ生态负责人梁炜先生主持圆桌论坛与芯片企业嘉宾、高校专家教授展开讨论,如何建立芯片公司与高校的生态链,如何进行各家芯片生态在高校的具体落实,进行了深入浅出的探讨。桂林电子科技大学韦雪明博士与广西师范大学张灿龙博士都给出了相当贴切的建议。


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责任编辑:周腾

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