广告
广告
广告
小米卢伟冰:Redmi将首发搭载联发科Helio G90系列芯片
通信产业网|2019-07-31 11:27:54
作者:半苗来源:通信产业网

【通信产业网讯】(记者 半苗)2019年7月30日,联发科技推出首款为游戏而生的手机芯片Helio G90系列芯片。

据记者了解,联发科技Helio G90T由2个ARM Cortex-A76和6个Cortex-A55组成,GPU方面搭载了ARM Mali – G76 MC4,主频达800MHz,并且内置双核APU,结合CPU和GPU,可提供1TMACs 的AI算力,并且支持10GB LPDDR4x内存,频率最高可达2133MHz。

并且,Helio G90系列手机芯片平台支持最高6400万像素摄像头,支持三/四摄像头架构,在暗光环境下也能保障超清的夜拍画质。

值得注意的是,联发科技还首次发布的芯片级游戏优化引擎MediaTek HyperEngine,包含网络优化引擎、操控优化引擎、画质优化引擎和智能负载调控引擎等多项技术,提升用户游戏体验。

图片1.png

小米集团副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰出席发布会并表示,随着电竞类游戏的火爆,游戏玩家对于产品的游戏性能提出了更高的要求。MTK的Helio G90系列针对游戏玩家关心的游戏性能、网络、触控、画质等很多方面都进行了专项优化开发,是一款名副其实的“为游戏而生”的手机芯片。同时,Redmi品牌将会在全球范围内首发G90芯片。


1

责任编辑:周腾

【欢迎关注通信产业网官方微信(微信号:通信产业网)】

版权声明:凡来源标注有“通信产业报”或“通信产业网”字样的文章,凡标注有“通信产业网”或者“www.ccidcom.com”字样的图片版权均属通信产业报社,未经书面授权,任何人不得复制、摘编等用于商业用途。如需转载,请注明出处“通信产业网”。

发表评论
合作伙伴
×