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正式官宣:瓴盛科技落地成都双流
通信产业网|2019-03-28 15:21:13
作者:安燃来源:通信产业网

【通信产业网讯】(记者 安燃)3月28日,在2019全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会上,瓴盛科技首席执行官Ivan Lee(李春潮)与成都市政协副主席、双流区区委书记韩轶共同为瓴盛落地成都揭牌,包括瓴盛科技股东方代表,国家部委领导及地方省市领导、产业联盟成员企业领导、全球知名半导体行业领袖、金融机构高管和研究机构专家在内的400多名嘉宾一起见证了此次仪式。

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今日大会上,融信联盟与成都市政府进行了签约仪式,宣布成立包括移动通讯、汽车电子、物联网、金融科技四个专业委员,并正式宣布瓴盛科技为移动通讯专业委员会理事长单位。瓴盛科技首席执行官李春潮在会上表示:“随着人工智能、5G等新兴技术的发展,半导体产业在移动通讯领域将迎来历史性的机遇时刻,瓴盛科技将和联盟各成员单位一起努力、共同成长,促进关键技术升级和产业落地。”


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责任编辑:康嘉林

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