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中国移动集采4G eSIM物联网芯片2万片
通信产业网|2017-11-13 16:52:52
作者:木炎来源:通信产业网

【通信产业网讯】(记者 木炎)中移物联网有限公司日前启动了4G eSIM物联网芯片研发项目必选招标,准备集采2万片4G eSIM物联网芯片。

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据公告,中移物联网此次比选招标共包含两个标包,分别是4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片、4G eSIM modem芯片研发服务及4G eSIM modem芯片,两个标包各包含1项研发服务和10000片4G eSIM物联网芯片。

此次招标,中移物联网不接受联合体投标,一个供应商可投多个标包。


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责任编辑:高超

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