投入超430亿欧元:《欧盟芯片法案》有哪些内容?
通信产业网|2022-02-09 00:00:00
作者:芦钱江来源:通信产业网

【通信产业网讯】在欧洲当地时间2月8日,备受业界关注的《欧盟芯片法案》(The European Chips Act)正式发布,欧盟委员会拟通过该法案,投入超430亿欧元(约合3125亿元人民币)资金用于支持芯片生产、试点项目和初创企业建设。

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以下为《欧盟芯片法案》主要内容

资金投入方面:投入超430亿欧元资金用于支持芯片生产、试点项目和初创企业建设,其中,110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新,以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。

合作与协同方面:通过《欧盟芯片法案》建立新的欧盟成员国合作与协调机制,以收集芯片企业经营信息及监控芯片产业链,建立危机评估机制,对芯片市场实现及时预判,让欧盟地区芯片产业能做出迅速的市场反应。

建设目标方面:保障供应链安全,世界正面临芯片严重短缺的问题,欧洲必须加强其在半导体方面的能力,以确保未来的竞争力并保持其技术领先地位和供应安全,通过该法案预计可提升欧盟地区芯片产能,力争欧盟地区全球芯片产能份额从2020年的10%增加到2030年的20%,防止欧盟地区对国际芯片市场的过度依赖。

欧盟委员会主席苏拉・冯・德莱恩(Ursula Von Der Leyen)表示,欧盟对芯片产业的重视,将确保欧盟不会错过这场新的工业革命。在短期内,《欧盟芯片法案》有助预判并避免芯片供应链中断,增强对未来危机的抵御能力;从长远来看,《欧盟芯片法案》应能实现“从实验室到晶圆厂”的知识转移,并将欧盟定位为“创新下游市场的技术领导者”。

业内人士表示,《欧盟芯片法案》是欧盟布局数字化建设向前迈进的重要一步,可视作欧盟“2030年数字罗盘”(2030 Digital Compass)规划的延伸。2021年3月9日,欧盟委员会正式发布“2030年数位罗盘”规划,将半导体作为欧盟四大数字基建之一。 


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