【通信产业网讯】在欧洲当地时间2月8日，备受业界关注的《欧盟芯片法案》（The European Chips Act）正式发布，欧盟委员会拟通过该法案，投入超430亿欧元（约合3125亿元人民币）资金用于支持芯片生产、试点项目和初创企业建设。

以下为《欧盟芯片法案》主要内容

资金投入方面：投入超430亿欧元资金用于支持芯片生产、试点项目和初创企业建设，其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。

合作与协同方面：通过《欧盟芯片法案》建立新的欧盟成员国合作与协调机制，以收集芯片企业经营信息及监控芯片产业链，建立危机评估机制，对芯片市场实现及时预判，让欧盟地区芯片产业能做出迅速的市场反应。

建设目标方面：保障供应链安全，世界正面临芯片严重短缺的问题，欧洲必须加强其在半导体方面的能力，以确保未来的竞争力并保持其技术领先地位和供应安全，通过该法案预计可提升欧盟地区芯片产能，力争欧盟地区全球芯片产能份额从2020年的10%增加到2030年的20%，防止欧盟地区对国际芯片市场的过度依赖。

欧盟委员会主席苏拉・冯・德莱恩（Ursula Von Der Leyen）表示，欧盟对芯片产业的重视，将确保欧盟不会错过这场新的工业革命。在短期内，《欧盟芯片法案》有助预判并避免芯片供应链中断，增强对未来危机的抵御能力；从长远来看，《欧盟芯片法案》应能实现“从实验室到晶圆厂”的知识转移，并将欧盟定位为“创新下游市场的技术领导者”。

业内人士表示，《欧盟芯片法案》是欧盟布局数字化建设向前迈进的重要一步，可视作欧盟“2030年数字罗盘”（2030 Digital Compass）规划的延伸。2021年3月9日，欧盟委员会正式发布“2030年数位罗盘”规划，将半导体作为欧盟四大数字基建之一。