【通信产业网讯】（记者 胡媛）近日，市场研究机构Counterpoint公布了2021第三季度手机芯片出货量研究报告。报告显示，第三季度，全球智能手机的SoC出货量同比增长6%，而5G智能手机SoC出货量更是同比增长了近两倍。

数据显示，联发科、高通、苹果、展锐、三星位居前五名。其中，联发科市场份额为40%，位居第一，相比第二季度环比下降3个百分点。高通市场份额为27%，环比提升3个百分点。苹果市场份额15%，环比提升1个百分点。展锐市场份额达到10%，环比提升1.6个百分点。三星市场份额5%，环比下降2个百分点。

值得关注的是，展锐在智能机芯片市场增长快速，此前在2018年、2019年占比较小，被计入“others”，2020年开始被单独统计，市占为4%，2021年第二季度增长翻番达8.4%，第三季度进一步提升至10%。

据Counterpoint分析师Parv Sharma点评，本季度市场份额的主要变化，来自展锐对4G SoC市场的强劲渗透。2021年展锐智能手机芯片出货量实现连续三个季度的增长,在第三季度达到了10%。同时展锐成功扩大了品牌客户群，除了荣耀、realme、摩托罗拉、中兴、传音等，展锐产品也已进入三星 Galaxy A 系列。

早在11月，三星在海外发布了Galaxy A03 Core手机，搭载展锐SC9863A。此外，外媒爆出了三星即将发布新款Galaxy Tab A8 2021平板，采用的仍是展锐芯T618。

从这份统计报告来看，未来全球手机芯片市场或许还会迎来不小的变化，品牌之间或许还会带来更多的芯片。