行家看过:2021北京通信展上的“好货”
通信产业网|2021-09-30 09:24:41
作者:通文来源:通信产业网

【通信产业网讯】(记者 )硬科技反映通信展成色。

一年一度的通信展,是产业链比拼的舞台。每个厂商,都试图把自己最优秀的一面呈现给业界。这些创新的产品、方案、技术,既是对现网的思考,也是对未来的判断。

9月29日,以“创新点亮数字化未来”为主题的2021年中国国际信息通信展览会在北京落幕。这是疫情之中的又一次业界聚会,国内外约400家知名企业参展,展出规模4万平米。

外行看热闹,内行看门道,2021通信展有哪些“好货”?专业编辑经过两天采访,为您遴选十款产品,您怎么看?

绿色Massive MIMO产品

提供商:华为

类别:天线

关键词:绿色节能

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在全球“双碳”战略下,各个行业都在以绿色为目标践行节能减排,华为通过对基带算法、天线等软硬件创新,实现超大规模天线阵列,最大化天面利用、绿色节能和体验覆盖,开辟5G Massive MIMO绿色新赛道。

关注指数:★★★★★★★★★★

12公斤 中频段mini-AAU产品

提供商:爱立信

类别:AAU

关键词:重量最轻、体积最小

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爱立信推出一款独具匠心的革命性产品,仅重12kg的中频段mini-AAU产品—AIR 3268。AIR 3268重12公斤,体积23升,32通道,载波总带宽200MHz,输出功率200W,是目前业内重量最轻、体积最小的Massive MIMO产品。在国内5G基础设施建设逐步深入,以及运营商面临越发复杂部署环境的背景下,AIR 3268具备的低功耗、高性能、重量轻,体积小,被动散热等属性使其兼备了性能强劲、表现稳定、绿色节能、部署便捷、易于维护等优势,为运营商的中频段5G网络建设提供了更多的选择。

关注指数:★★★★★★★★★★

毫米波AAU产品

提供商:中信科移动

类别:AAU

关键词:毫米波、天线射频一体化、电性能更优

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近五年,我国500强企业与美国的营收差距总体不断缩小。天线技术是毫米波设备的关键,中信科移动毫米波AAU产品体积为12L,重量为9Kg,EIRP大于62dBm,为业界领先水平,产品支持800M大带宽,上行容量可达4Gbps,为3.5G的5倍,当前AAU采用了晶圆级封装赋形芯片、高增益天线单元、混合波束赋形架构和HDI工艺,实现天线射频一体化高集成设计,天线罩主体采用改性PEEK工程塑料,电性能更优,对天线性能的影响降到了最低。

关注指数:★★★★★★★★★

700MHz RRU原型机

提供商:诺基亚贝尔

类别:RRU

关键词:700MHz 深度覆盖

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诺基亚贝尔具备45MHz能力的700MHz RRU原型机,由中国的本地研发开发,支持多种载波配置,以支持中国移动和广电的700M网络建设需求。同时,诺基亚贝尔还为中国移动客户打造了2.6GHz全系列产品——700MHz与2.6GHz协同组网,不仅可以提升城市深度覆盖和边远地区广域覆盖,加上我们4.9GHz的产品,还可以有力支持5G toB生态的打造。

关注指数:★★★★★★★★★

新一代龙伯透镜天线

提供商:粤海信

类别:天线

关键词:体积小、重量轻、带宽宽

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新一代龙伯透镜天线,基于龙勃透镜原理设计,与传统天线相比,具有体积小、重量轻、带宽宽的优势。与此同时,其高增益特性,能有效提升覆盖距离,可以使目标覆盖区域的场强更加均匀,在实际应用中能减少50%的碳排放,节约50%的建设运维成本。其多波束特性,可以将原有120°扇区劈裂为多个波束,提高频率复用率及用户容量,特别适合扩容场景,如密集城区、学校、商业区、体育场馆、车站广场、海域覆盖等。

关注指数:★★★★★★★★

5G游牧式基站

提供商:中国移动

类别:基站

关键词:5G、智简、灵活、敏捷

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5G游牧式基站由智简无线覆盖单元、智简回传单元、智简计算单元、智简配套单元四部分组成,同时集成轻量化云算力和中移物联网公司自研MEP边缘计算平台,实现了云网业一体化集成,让5G和云紧绑定,打造了可移动的5G网络和云,相比普通固定基站和传统应急车部署更敏捷、回传更灵活、场景更全面,更适合在应急场景、临时场景、移动场景等提供通信服务。

关注指数:★★★★★★★★

致网拓云融合算力产品

提供商:中兴通讯

类别:解决方案

关键词:5G、云网、专网

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业界首个端到端5G TSN 解决方案,端到端一站式交付,实现最后一公里的灵活接入;统一编排方案通过底层云底座,中间层云网能力和上层统一管控系统,实现规划、交付、运维、运营全流程的服务和按需编排能力;定制专网方案基于云网一体柜和i5GC方案,软硬件一体快速交付,同时结合ToBeEasy极简运维方案以及业界唯一的基站内置算力引擎NodeEngine,构建多场景的、智能柔性、云网业融合的园区专网。

关注指数:★★★★★★★★★

硅光子集成平台

提供商:亨通洛克利

类别:光通信

关键词:硅光子、低成本、高性能

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硅光子集成平台包括五个部分:硅光子无源器件、硅光子高速器件、高速硬件设计、异质集成、芯片耦合封装。硅光子集成作为高速光互联的核心技术,具有低成本、高性能、低功耗与高集成度的特点。成熟的CMOS工艺与便宜的硅材料,高集成度、自动化的半导体封装的引入,使得硅光集成易于规模制造,将会在”双碳“目标下更好的支持数据中心的建设。

关注指数:★★★★★★★★

下一代智能数据中心解决方案

提供商:特发信息

类别:数据中心

关键词:智能化、协同化

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特发信息下一代智能数据中心解决方案基于“智能化+协同化”的发展理念,提供智慧网络工程和数据中心的规划设计、建设施工、运营维护和相关产品的一体化、定制化服务,具备以网络高效互联为核心,围绕云边协同、数字孪生、智能运维等技术融合运行的能力。

关注指数:★★★★★★★★

5G Sub-6GHZ模组

提供商:移远通信

类别:模组

关键词:高速度、大容量、低延迟、高可靠性

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移远通信RG50xQ是一系列专为IoT/M2M应用而设计的5G Sub-6 GHz LGA 封装模块。采用 3GPP Release 15 技术,最高下行速率可达5.0 Gbps,最高上行速率可达 900 Mbps。支持5G NSA和SA模式,向下兼容4G/3G,支持 Option3x、3a、3和Option 2等网络架构。与移远通信Cat 12高速模块 EG512R-EA pin-to-pin 兼容。可以满足客户对高速度、大容量、低延迟、高可靠性等的要求。

关注指数:★★★★★★★★

技术是通信产业根本推动力,优秀的产品方案关系行业生存。正是不断涌现的行业优秀前行者推出的创新产品方案,推动通信产业不断前行。

创新无止境,探索永不停。

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责任编辑:晓燕

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