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韩国拟投资352亿元研发材料应对日本制裁
通信产业网|2019-07-04 08:54:51
作者:观察者网来源:观察者网

据韩联社7月3日报道,韩国产业通商资源部3日决定对半导体材料、零部件、设备研发投入6万亿韩元(约合352.9亿元人民币)的预算,以应对日本限制对韩出口。

韩国产业部表示,基于上月发布的制造业复兴战略,进一步细化了关于材料、零部件、设备产业的投资方向。2020年起十年内对半导体材料、零部件、设备研发投入1万亿韩元(约合58.8亿元人民币)的项目已完成可行性调查。至于普通材料、零部件、设备,韩国政府正在对从2021年开始的6年内投入5万亿韩元的方案进行可行性调查。

韩国产业部长官成允模当天表示,韩国政府每年将投入1万亿韩元,积极推进支柱产业所需材料进口渠道的多边化,提高国内生产竞争力。产业部计划在本月内提出加强国内零部件材料竞争力的具体方案。

日本经济产业省1日宣布,将对出口韩国的半导体材料加强审查与管控,并将韩国排除在贸易“白色清单”之外。据悉,此次限制向韩国出口的半导体材料主要是用于有机EL面板生产的氟聚酰亚胺、抗蚀剂和高纯度氟化氢。它们是智能手机、芯片等产业中的重要原材料。

此前,日本经济产业省制定出用于出口高科技产品及武器的安全保障贸易友好对象国清单,亦称“白色清单”,日本可以通过相对简化的手续向“白色清单”中的对象国出口产品。

据韩国媒体报道,韩国产业通商资源部长官成允模1日表示,这是韩国大法院对“强征劳工索赔案”做出判决之后,日本政府对韩国进行的“经济报复”措施,韩方将采取包括诉诸世界贸易组织在内的反制措施予以应对。

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责任编辑:晓燕

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