联发科5G芯片
通信产业网|2019-05-31 14:33:50
作者:来源:通信产业网

这款5G芯片内置5G调制解调器 Helio M70,拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度,除了支持4G/5G双连接,也支持2G/3G。极大缩小了芯片体积。

同时此款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU,可充分满足5G的功率与性能要求。

ARM Cortex-A77在很大程度上与前代产品A7特性保持一致,仍然是ARM v8.2 CPU核心。而新Mali-G77 GPU的架构使得2019年末和2020年的手机GPU性能在工艺不变的情况下实现了1.4倍的提升。其基于新的Valhall架构,性能提升 40%、效能提升 30%,性能密度提升30%、机器学习性能提升60% 。

官方强调,联发科技此次发布的5G移动平台采用节能型封装,该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

更为关键的是,联发科此款全新5G芯片采用的是整合5G基带的SoC模式,集成了Helio M70 5G调制解调器。这款5G基带原生支持4G/5G双连接,曾被誉为过渡时期较好的选择。


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责任编辑:康嘉林

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