高通智能音箱芯片QCS400
通信产业网|2019-04-01 00:03:42
作者:谭伦来源:通信产业网

高通公司宣布推出了一款名为QCS400的新芯片,是一款专门针对智能音箱的处理器。高通方面表示,这一系列 SoC 能够 “满足下一代智能音频产品的需求”,旨在 “为音频和物联网(IoT)应用提供高度优化且支持人工智能功能的解决方案”。

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专业性:能效方面,高通表示,与前代技术相比,在支持语音唤醒的待机状态下,QCS400 系列的能效提升带来了高达 25 倍的更长待机时间,同时,在“不插电”状态下,也能够提供更长的电池续航。基于这一特性,用户能够将音箱随身携带至庭院、甚至更远的地方,并通过语音享受长达数小时的音频播放。

人本性:针对智能音箱最重要的“唤醒”问题,QCS400 SoC 系列搭载了 Qualcomm 远场语音、多声道回声消除技术,以及多关键字检测算法(Qualcomm Voice Assist)。基于此,即便产品处于较嘈杂的环境、或距离用户位置较远,都能够清晰识别用户的语音指令。值得一提的是,这一体验包括 AI 在本地自动语音识别、支持波束成形及回声消除的低功耗多关键词远场拾音,以及云端语音助理支持。

创新性:此外,针对高频的音频处理需求,QCS400 SoC 系列将手机端的人工智能引擎 AI Engine 搬进了智能音箱,以实现高性能、高能效的 AI 加速。


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责任编辑:谭伦

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