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高通5G集成式基带芯片
通信产业网|2019-03-25 06:29:00
作者:来源:通信产业网

在2019 MWC上,高通公布了全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片(SoC),新的集成5G基带的骁龙移动平台芯片将于今年第二季度流片,2020年上半年商用。不过需要注意的是,高通并没有公布该骁龙移动平台芯片的命名,按照高通的命名习惯,该芯片可能会被命名为“骁龙865”。该芯片支持第二代毫米波天线、sub 6GHz射频组件,还支持5G省电技术(PowerSave)。

高通这颗未命名的移动平台,利用新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组实现5G上的落地和商用。这种从5G调制解调器到天线的完整解决方案,可以让终端制造商在全球几乎任何地区,快速、经济地开发5G智能手机。这颗全新的集成式骁龙5G移动平台还将采用高通5G PowerSave技术,基于联网状态下的非连续接收(3GPP规范中的C-DRX特性)技术。

创新性:高通5G集成式基带芯片在众多软件兼容式5G移动平台中为首创,具有重要的意义。首先,集成在一颗SoC中意味着芯片面积的减小,OEM在设计上拥有更好的便利性;其次,集成后的芯片能更快地让客户通过全球运营商网络的预认证。值得一提的是,5G PowerSave技术能够提高5G移动终端的电池续航能力,让其续航能力与目前的4G终端无所差异。




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责任编辑:谭伦

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