高通骁龙X70基带发布,引入全球首款5G AI处理器
通信产业网|2022-03-01 09:42:26
作者:通稿来源:通信产业网

【通信产业网讯】2月28日,高通技术公司正式发布第5代调制解调器到天线5G解决方案——骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。

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据悉,骁龙X70在调制解调器及射频系统中引入全球首款5G AI处理器,利用AI能力实现突破性的5G性能,包括10Gbps 5G下载速度、令人惊叹的上传速度、低时延、卓越的网络覆盖和能效。骁龙X70具备无与伦比的功能,为全球5G运营商带来充分利用频谱资源提供最佳5G连接的极致灵活性。

骁龙X70引入高通5G AI套件,该套件旨在利用AI优化Sub-6GHz和毫米波5G链路,提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延,赋能智能网联边缘。

高通5G AI套件为下一代5G性能增强特性奠定基础,包括:

●AI辅助信道状态反馈和动态优化

全球首个AI辅助毫米波波束管理,支持出色的移动性和覆盖稳健性

AI辅助网络选择,支持出色的移动性和链路稳健性

AI辅助自适应天线调谐——情境感知能力提高30%,实现更高的平均速度和更大的网络覆盖范围

基于骁龙X65、X60、X55和X50解决方案在全球市场获得的成功,骁龙X70为全球运营商带来极致灵活性,支持其最大限度地利用频谱资源向消费者、企业和智能网联边缘提供最佳5G连接。

骁龙X70的特性包括:

全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品,支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段,为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性

无与伦比的全球频段支持和频谱聚合功能,包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合,以及毫米波和Sub-6GHz聚合

支持毫米波独立组网,使得移动网络运营商(MNO)和服务提供商无需使用Sub-6GHz频谱即可部署固定无线接入和企业5G网络

无与伦比的上行链路性能和灵活性,支持跨TDD和FDD频段的上行载波聚合以及基于载波聚合的上行发射切换

真正面向全球市场的5G多SIM卡,支持双卡双通(DSDA)和毫米波等功能

可升级架构,支持通过软件更新实现5G Release 16特性的快速商用

骁龙X70不仅和前代产品一样支持无与伦比的10Gbps 5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合,可实现无与伦比的5G传输速度、网络覆盖、信号质量和低时延。骁龙X70中的高通5G超低时延套件支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延,支持超快响应的5G用户体验和应用。

高通技术公司高级副总裁兼5G、移动宽带和基础设施业务总经理马德嘉表示:“我们的第5代调制解调器及射频系统扩大了公司在全球的5G领先优势,原生5G AI处理能力的引入,为提升性能的创新打造了一个展示平台并带来了转折点。骁龙X70是我们充分发挥5G全部潜能,使智能互联世界成为可能的例证。”

骁龙X70引入全新第3代高通5G PowerSave,结合4纳米基带工艺和先进的调制解调器及射频技术,比如高通® QET7100宽带包络追踪技术和AI辅助自适应天线调谐,能够在各种用户场景和信号条件中动态优化发射和接收路径,从而显著降低功耗并延长电池续航。

在移动行业最广泛的特性组合支持下,骁龙X70助力全球更多网络实现卓越5G性能。骁龙X70通过5G无线连接实现媲美光纤的浏览速度和极低时延,为下一代联网应用和体验铺平道路。

支持骁龙X70全部关键能力并搭载业内领先的高通® FastConnect™ Wi-Fi/蓝牙系统的终端,可使用全新Snapdragon Connect标识,该标识突显了骁龙平台最佳连接技术的应用。

骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样,商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。


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责任编辑:高超

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