华为郭平:TO B芯片存储充分 TO C业务面临极大挑战
通信产业网|2020-09-23 11:45:46
作者:党博文来源:通信产业网

【通信产业网讯】(记者 党博文)9月23日,华为全联接2020在上海正式开幕,作为面向ICT产业的全球性年度旗舰活动,每年的全联接大会也是华为发布重大战略的平台。

在随后的媒体见面会上,华为轮值董事长郭平在接受包含《通信产业报》全媒体记者在内的采访时透露,美国第三次修改条例,给华为生产运营增加了很大困难,至于“地主”家的“余粮”,对于包含基站在内的2B业务,华为还是比较充分的,而手机芯片,因为华为每年要消耗几亿支手机的芯片,所以对手机相关储备为华为还在积极寻找办法。“我们也知道有很多美国公司也在积极向美国政府申请。郭平说。

毋庸置疑,华为扎根电信行业30年,是全球170多国家诸多运营商的紧密合作伙伴,服务了全球三分之一以上的人口。在华为内部也将运营商业务视为“压舱石”,而TO B业务芯片的充足也将能保证华为在无线业务依然保持增长。

944c0bcfdbfc159e6c8b94e091e92af.jpg

而手机方面,目前高通、美光、三星、SK海力士、台积电、联发科、中芯国际等厂商均在申请许可中,并向美国商务部提交了申请。

不过,需要指出的是,该批准程序需要美国商务部、国防部等多个部门和机构介入,企业可能需要至少8个月甚至超过1年的时间才能获得回复。

郭平指出,高通一直是华为的重要合作伙伴之一,如果申请通过,华为很乐意采购高通芯片并打造产品。

此前,在7月14日,SEMI在对5月15日禁令的公开评论中告诫说,这些条例将抑制企业购买美国制造设备与软件的意愿,同时也导致与华为无关的企业,已损失将近1700万美元。

SEMI认为,美国商务部单方面扩大限制,可能导致更多损失,除了侵蚀美国产品的既有客户基础,也加剧企业对美国技术供应的不信任,更促使其他企业努力取代美国技术。

SIA主席兼执行长John Neuffer也曾指出,美国对华为的最新禁令,将对美国半导体业带来负面的影响。

我们也期望美国政府能够重新考虑他们的政策,如果美国政府允许的话我们仍然愿意购买美国公司的产品,”郭平指出,美政府打压对于美国企业的销售也造成了很大影响,如果美国政府愿意,华为会继续坚持“全球化”和“多元化”采购策略,ICT产业互信互利、分工协作模式是最有利于全球的产业发展。

值得关注的是,针对美国此前实施的“清洁5G计划”,华为常务董事、产品投资评审委员会主任汪涛认为,作为企业华为希望各国政府能够依赖于规则和制度确定性来给企业发展指明方向,数字化时代需要一个客观、理性的规则来推动我们整个经济繁荣,来增强安全、可靠、互信。我们欢迎多方共同制定统一、基于实施和规则的网络安全或者是数据保护规则,来共同解决整个社会所面临的这种数字世界里面一个新的挑战。这样有利于各个国家在这种明确的法律法规框架下面来自己选择技术供应商和促进它整个社会竞争力,而不是单一基于某种特定目的来定义什么是‘Clean5G’。汪涛说。

汪涛指出,作为全球领先的5G供应商来说,华为更多聚焦在怎么用领先技术和解决方案来给我们的客户以及客户的客户创造更大价值,“Clean5G”的影响,华为相信各个国家、客户、运营商会基于事实理性的规则来做出明确的选择。

11

责任编辑:党博文

【欢迎关注通信产业网官方微信(微信号:通信产业网)】

版权声明:凡来源标注有“通信产业报”或“通信产业网”字样的文章,凡标注有“通信产业网”或者“www.ccidcom.com”字样的图片版权均属通信产业报社,未经书面授权,任何人不得复制、摘编等用于商业用途。如需转载,请注明出处“通信产业网”。

发表评论
合作伙伴
×