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中兴通讯张万春:5G领先源自端到端能力 自研芯片助推5G商用
通信产业网|2019-03-05 12:50:19
作者:谭伦来源:通信产业网

【通信产业网讯】(记者 谭伦 巴塞罗那采访报道)5G商用临近的气氛在日前结束的2019年MWC上体现得淋漓尽致,不管是运营商,还是设备厂商,都在本届会展上大作5G文章,其中以“5G先锋”形象亮相具备端到端全领域能力的中兴通讯自然也成为本届MWC备受关注的焦点。

本届MWC上,中兴通讯展出了包括网络解决方案、设备产品、终端应用等在内的5G全系列产品。“不仅是端到端5G商用网络解决方案,在核心基站芯片方面中兴也实现了关键突破,从而为中兴在5G提供了领先的竞争力。"在本届MWC上,中兴通讯高级副总裁、无线产品经营部总经理张万春向媒体表示,中兴在架构设计、运维、体验三方面都拥有领先的技术能力。

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在架构设计上,中兴带来了UniSite极简站点解决方案,其超宽带三频射频单元UBR集成了900M/1800M/2100M,可将基站设备数量降低三分之二。同时,IT-BBU兼容2G/3G/4G/5G,支持CRAN、DRAN、Cloud RAN等多种组网方式,可有效支撑多模网络融合和长期演进。此外,在核心网领域,中兴通讯5GCommon Core基于3GPP R15的服务化架构(SBA),在降低40%投资成本的同时,确保网络的平滑演进。

在运维方面,中兴通讯在本届MWC上发布并演示了业界首个基于AI的5G网络切片商用运营系统。该系统创造性地引入Awareness、Automation和AI的3A理念,实现切片敏捷部署、智能分析和快速自愈,极大地简化5G网络运营,运维效率提升30%以上,建网成本降低约20%。

在体验方面,中兴通讯一是自研了高度集成的基带芯片,以及多年在Massive MIMO、切片和MEC等关键领域积累的领先优势,可以帮助运营商打造极致体验的5G服务;二是集中展示了一批最新行业应用成果,包括5G智能制造、5G远程控制机器人、5GMEC云VR、5GIOT、5G智慧视频等。

更为重要的是,中兴在5G芯片方面也有了不错的“家底”。据张万春介绍,本届MWC中兴有两款“亮点”自研芯片。一款是MCS多模软基带芯片,一款是中频芯片。

前者基于超长矢量处理能力和灵活标量控制能力的先进架构而设计,是真正意义的2G、3G、4G、Pre5G和5G多模融合且灵活"软基带",并具备完备的基带、天线/以太网接口及其交换等核心功能,是基站单芯片解决方案。

后者则采用SoC架构,实现2G、3G、4G、Pre5G和5G多模融合且灵活的"软中频"。具备实现基站射频远端单元(RRU)中的上下变频、数字预失真、空口等功能。

张万春指出,5G芯片不是所有厂家都有能力研发,中兴凭借此前在领域定制,算法理解等技术方面具备的强大实力,才在该领域拥有了领先的竞争优势。未来中兴还将探索芯片的新材料,以及应用场景等,布局关键芯片的下一代研发。

“中兴通讯将与产业链深度携手,真正打造一个健康的5G产业生态链。”最后,张万春表示,5G需要产业链伙伴的深度参与,中兴会一如既往,努力推动5G早日商用落地。

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责任编辑:谭伦

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