目前，重邮信科不仅可以提供“通芯一号”系列芯片，还可以提供相应的全套自主设计的物理层软件、协议栈软件、无线模块、通信测试仪表和手机解决方案。重邮信科总经理杨丰瑞表示，重邮信科充分利用自身优势，全力推进以TD-SCDMA手机基带芯片和完整的手机解决方案为核心产品的产业化，同时，还提供通信领域的工程勘查设计、施工建设和监理咨询等服务。

　　近期，重邮信科具有自主知识产权的0.13微米TD-SCDMA核心芯片“通芯一号”，首批2万片3G核心芯片近日在上海中芯国际集成电路制造有限公司下线，这意味着3G芯片正式实现了小批量生产。重邮信科3G芯片目前已被重庆以及苏州、上海等地的手机终端企业使用。据重邮信科介绍，3G手机网络将在厦门、保定、青岛等10个城市启动建设，但在重庆商用可能要到奥运会之后。

　　杨丰瑞介绍，重邮信科正在拓展终端市场渠道。几家手机制造商已在重庆落户，将成为重邮3G芯片的主要下游企业。