【通信产业网讯】（记者 胡媛）11月13日，英伟达正式宣布，在目前最强AI芯片H100的基础上进行一次大升级，发布新一代H200芯片。H200拥有141GB的内存、4.8TB/秒的带宽，并将与H100相互兼容，在推理速度上几乎达到了H100的两倍。H200预计将于明年二季度开始交付，英伟达尚未公布其价格。

英伟达透露，下一代Blackwell B100 GPU也将在2024年推出，性能已经“望不到头”。

H200配备了141GB的HBM3e内存，运行速率约为6.25 Gbps，六个HBM3e堆栈为每个GPU带来4.8 TB/s的总带宽。原有的H100配备80GB的HBM3，对应的总带宽为3.35 TB/s，这是一个巨大的进步。相比于H100的SXM版本，H200的SXM版本将内存容量和总带宽分别提高了76%和43%。不过从原始计算能力来说，H200不会有太大的变化，只是在个别应用场景里会受益于更大的内存配置。

英伟达表示，根据使用Meta的70B大模型Llama 2进行的测试，H200的输出速度几乎是H100的两倍。基于与H100相同的Hopper架构，H200将具有H100的一切功能，例如可以用来加速基于Transformer架构搭建的深度学习模型的Transformer Engine功能。

毋庸置疑，与作为前辈的A100和H100相比，H200最大的变化就是内存。搭载“世界上最快的内存”HBM3e技术的H200在性能上得到了直接提升，141GB的内存几乎是A100和H100最高80GB内存的2倍，4.8TB每秒的带宽则达到了A100的2.4倍，也显著高于H100 3.35TB每秒的带宽。