亨通光电:400G QSFP-DD DR4硅光模块
通信产业网|2021-05-19 09:19:42
作者:高超来源:通信产业网

量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块采用业界领先的7nm DSP芯片,产品的功耗低于9瓦。同时,它相较于传统模块有10%~30%的成本优势,能够满足节能减排绿色环保的数据中心应用的需求。模块整体采用COB封装方式,由于制造工艺独特,光纤和硅光芯片之间使用无源耦合,利于量产和降低制造成本。

未来,亨通洛克利将进一步加快推动400G QSFP-DD DR4硅光模块的量产化工作。

■编辑点评

400G硅光芯片是解决超大容量数据交换的先进集成电路产品,具有功耗低、容积小、成本相对低,易于大规模集成等优点。(高超)


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责任编辑:晓燕

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