第三代英特尔至强可扩展处理器,性能平均提升46%
通信产业网|2021-04-08 11:20:51
作者:崔亮亮来源:通信产业网

【通信产业网讯】(记者 崔亮亮)4月7日,英特尔宣布推出全新的数据中心平台,该平台以英特尔首款采用10nm制程工艺设计生产的第三代英特尔至强可扩展处理器(代号“Ice Lake”)为基础。这一产品搭配英特尔傲腾持久内存与存储产品组合、以太网适配器、以及FGPA和经过优化的软件解决方案,将在数据中心、云、5G和智能边缘等领域为行业客户提供强大性能与工作负载优化,进一步加快其对人工智能、数据分析、高性能计算等多种复杂工作负载的开发和部署。

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从架构来看,第三代英特尔至强可扩展处理器,基于英特尔于2018年推出的CPU 微架构 Sunny Cove,其旨在提高通用计算任务下每时钟计算性能和降低功耗,并包含了可加速人工智能和加密等专用计算任务的新功能。2019年,Sunny Cove 成为了英特尔下一代服务器(英特尔至强)和客户端(英特尔酷睿)处理器的基础架构。

2019年,基于10纳米制程工艺的英特尔至强可扩展处理器,在当年CES上首次亮相。而在CES 2020期间,时任英特尔公司数据中心事业部副总裁兼英特尔至强处理器和数据中心营销总经理Lisa A. Spelman透露,第一个10nm数据中心的至强CPU Ice Lake将于当年下半年实现交付,推向市场。而在2020年下半年的超级计算大会(SC 2020)上,英特尔副总裁兼高性能计算部总经理Trish Damkroger表示,诸多客户正在采用Ice Lake来满足自身对新一代高性能计算的需求,其中包括韩国气象厅、马克斯·普朗克计算和数据中心、日本国家工业科学技术研究所、东京大学和大阪大学,以及甲骨文等。而在随后举行的2020腾讯云Techo Park开发者大会期间,英特尔也联合腾讯正式发布搭载下一代英特尔®至强®可扩展处理器的腾讯云星星海新一代自研双路服务器。

2021年3月24日,英特尔CEO帕特·基辛格在演讲中针对英特尔数据中心产品路线图表示,“预计在今年第三季度,利用10纳米生产大部分客户端CPU晶圆,包括Superfin制程工艺在内。”并表示,英特尔2023 CPU产品路线图,面向数据中心的Granite Rapids,将采用英特尔7纳米制程工艺生产计算晶片。“我们对7纳米工艺流程进行了重新构建和简化,将EUV的使用率提高了100%。”

事实上,英特尔已经将以数据为中心业务的总体潜在市场规模由2021年的1600亿美元调整为2022年的2000亿美元。这将是公司历史上最为重大的机遇所在。2020年全年财报体现出以数据为中心的转型取得了显著进展,数据中心业务呈迅猛发展态势。2020年相较2019年增长11%。

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据悉,英特尔以数据为中心的战略转型,体现为以下三个路径。

一是从CPU到XPU。英特尔XPU异构愿景诞生于2018年的架构日,既由标量(对应CPU)、矢量(对应GPU)、矩阵(对应ASIC)、空间(对应FPGA)组成的架构,可以进行多种架构组合。

二是从芯片(Silicon)到平台。还包含了软件和服务,从而更好地满足开发者需求,打造全新生态。

三是从传统IDM,到现代、更灵活的IDM。凭借分解设计、无与伦比的制造规模和专长,以及推动六大技术支柱全面创新的独特实力,继续引领产业发展。

在英特尔至强新品发布会上,英特尔公司副总裁兼中国区总经理王锐表示,作为唯一一家拥有软件、芯片、平台、封装和大规模制造技术,具有深度和广度的公司,英特尔将一如既往地专注于产品创新,续写摩尔定律的传奇,着力打造产业链生态,致力于成为客户信赖的合作伙伴。

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此次推出的第三代英特尔至强可扩展处理器不仅带来了全方位的性能提升,其与英特尔傲腾内存存储解决方案、英特尔以太网连接解决方案等共同组成的以数据为中心的产品组合还将帮助客户充分挖掘数据价值,释放商业洞察。同时,该处理器还是业内唯一内置人工智能加速,并提供广泛软件优化和整体解决方案的数据中心CPU。与前一代产品相比,全新第三代英特尔至强可扩展处理器在主流数据中心工作负载上性能平均提升46%。全新的硬件和软件优化可以提供高达74%的人工智能加速。该产品在20种主流人工智能工作负载上可表现出最高1.5倍于AMD EPYC 7763的性能优势,以及最高1.3倍于英伟达A100 GPU的性能优势。此外,该产品采用英特尔密码操作硬件加速,内置英特尔软件防护扩展,能够保护敏感代码和数据,并可为诸多重要的加密算法提供突破性的性能。


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责任编辑:崔亮亮

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